7月10日—11日，由中国微米纳米技术学会主办的 “云锡新材杯” 2026 年全国大学生电装技术创新大赛全国总决赛在重庆理工大学圆满举办。本次赛事是国内电子封装领域权威性、专业性兼具的全国性青年赛事，汇聚全国 30 余所重点高校、400 余名师生同台竞技，赛事重点考核PCB手工焊接、精密故障返修、电装创新方案设计等核心实操与创新能力，全方位检验工科学生综合专业素养。

本次大赛设大学生组个人技能赛道，限时完成 PCB 组装、微米级精密焊接、故障返修与整机功能测试，对选手操作规范、焊点工艺、临场应变提出极高要求。在团队指导教师的全程指导与悉心打磨下，我院工作室选派的五名选手在赛场沉着冷静、操作规范，以精益求精的工匠精神把控每一处焊点细节，将机械专业理论知识与电装实操技能深度融合，精准完成元器件装配、精密焊接与故障修复，充分展现机械类专业学生扎实的动手能力、严谨的工程素养与创新思维，得到现场行业专家、高校评委的一致认可。在全国数百名参赛选手中稳定发挥、脱颖而出，荣获两个全国一等奖，三个全国二等奖。实现全员获奖、成绩大满贯。

亮眼成绩的背后，是学院长期坚持以赛促教、以赛促学、以赛促创人才培养模式的扎实落地。近年来，机械工程学院持续深化产教融合、强化实践教学体系，依托实训中心搭建技能竞赛培育平台，常态化开展焊接、机电装配、电子封装实训集训，将行业 IPC 焊接标准、先进电装工艺融入日常教学，打通 “课堂理论 — 实训实操 — 国赛练兵” 育人链条，着力培养兼具机械加工、电子装配复合能力的高素质技术技能人才。本次跨院联合参赛、协同夺奖，也充分体现我校多学科交叉、多学院协同育人的良好成效。

全国大学生电装技术创新大赛是对接集成电路、先进制造产业需求的高水平竞技平台，为工科学子切磋实操技艺、展示创新成果搭建重要舞台。此次国赛满载而归，既是对我院实践教学成果的有力印证，也是学子勤学苦练、奋勇争先的生动写照。

学院号召全体同学以孔德财、何天宁、黎宇航等获奖同学为榜样，深耕专业、苦练技能、勇于创新，主动投身各类学科技能竞赛锤炼本领。下一步，机械工程学院将以本次大赛为新起点，持续完善竞赛育人机制，丰富实训教学资源，拓展高水平国赛参赛渠道，引导广大青年学子崇尚工匠、技能报国，在各类国家级赛事中再创佳绩，为学校高质量人才培养贡献机械力量！

供稿：魏梅